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高通瞄準物聯網應用 7 Jul 2011, 9:26 am
[206期數位時代精選]
個人電腦的世代過去後,取而代之是多元紛呈的裝置大戰。拉開戰線,大概就屬高通(Qualcomm)的晶片勢力最為龐大,不僅已有125種智慧型手機及平板電腦宣布使用高通晶片,目前還有另外250款裝置正在開發。當其他業者苦思如何在競爭中占有一席之地,高通的挑戰,反而是如何維持領先。 「透過購併及合作,我們已建立包含晶片、軟體、開發資源等產業裡最全面的平台,可支持OEM廠商的生產及全球上市計畫,」高通通訊電腦暨消費性產品資深副總裁皮涅達(Luis Pineda)如此註解自家優勢。 這也呼應了高通日前以31億美元收購Wi-Fi晶片廠Atheros的最新動作,外界預期,這項收購將有助於高通跨出手機領域,切入PC端的電腦及平板市場。 皮涅達指出,高度整合的晶片將減少耗能,增加電池續航力,讓產品更加輕薄,並減低製造成本及困難度。另外,再加上高通技術團隊針對OEM廠商提供的軟體、平台支援,在在都能減少OEM廠商開發產品的難度,並加快產品上市速度。 發揮跨平台優勢 「我們不只是晶片廠商,還有很多產品是關於平台⋯⋯,提供給ODM開發客戶各種作業系統的軟體支援,」皮涅達指出,包括Android、Windows Phone、Web OS、黑莓機及Chrome OS。它們多元的策略,背後更是隱含對未來物聯網大商機的企圖。 高通通訊執行長雅各(Paul Jacobs)就不只一次提到,晶片未來大規模應用在智慧型手機以外的多元可能性。未來透過物聯網的實踐,勢必也將帶給高通更大的空間。 「我們要實現把無線(科技)內建在我們周邊世界的願景,」雅各強調。而其近日切入擴增實境(Augmented Reality)平台開發,以及發表近距離通訊技術FlashLinq,也都顯現高通從應用端切入,多元開展晶片領域的努力。在連網越來越普及與4G LTE的大趨勢下,可確定的是,這家公司產品與消費者之間的連結點,未來只會變多,不會變少。 (攝影/侯俊偉) 更多精彩內容請見2011年7月號《數位時代》全省各大超商、書店熱賣中!
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